Rambus推动内存技术创新，助力AI 2.0时代的快速发展

在AI 2.0时代，随着多模态技术和更强生成能力等新特性的出现，对内存技术的要求变得更加严苛。Steven Woo博士指出，AI 2.0的核心特征之一是对内存带宽和容量的巨大需求：“Rambus的HBM4控制器能够支持新一代HBM内存的部署，广泛应用于AI加速器、图形处理器以及高性能计算等领域。”

Rambus不仅紧跟当前市场需求，更着眼于未来的技术发展。通过其研究部门Rambus Labs，Rambus不断探索如何提升未来的人工智能内存，包括提高内存速度、扩展容量以及优化功耗效率，以满足AI产业日益增长的需求。

谈到未来内存技术的发展趋势，Steven Woo博士强调，带宽提升和容量扩展将始终是内存技术发展的重点，同时，如何提高功耗效率也是一个充满挑战的领域，需要不断创新与改进。

技术创新是Rambus持续发展的核心驱动力，而推动HBM技术的普及与应用，离不开与产业链上下游伙伴的密切合作。Rambus积极与晶圆代工厂、PHY供应商以及芯片设计公司等合作伙伴合作，共同打造繁荣的AI生态系统。

通过与合作伙伴的紧密合作，Rambus能够为客户提供完整的HBM子系统解决方案，并提供全方位的技术支持。公司帮助客户解决产品设计、集成与验证中的技术难题，缩短产品上市周期，最终实现商业化成功。

“我们非常重视售中和售后的服务。针对客户的项目规格和配置，我们提供技术建议和参考，帮助客户提前规避技术难题。”苏雷先生表示，“Rambus致力于帮助客户更快推出产品，同时为客户提供额外的产品附加价值。”

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